Asus vừa công bố chiếc Zenfone Max Shot và Zenfone Max Plus M2 với chip Snapdragon SiP 1. Nó có gì khác biệt so với những con chip Snapdragon trước đây mà chúng ta từng biết?
Snapdragon SiP là gì?
Từ trước đến nay, Qualcomm vẫn nổi tiếng với việc thiết kế và sản xuất SoC (System-on-Chip). Bên trong mỗi SoC Snapdragon của Qualcomm bao gồm nhiều thành phần như CPU, GPU, modem, bộ xử lý hình ảnh (ISP)... Tất cả những thành phần này được gói gọn trong một con chip Snapdragon mà chúng ta đã quen thuộc ngày nay.
Snapdragon System-in-package (SiP).
Thế nhưng, Qualcomm tiếp tục mở ra tham vọng tích hợp thêm nhiều thứ vào một con chip duy nhất, và thế là SiP ra đời. Chữ SiP trong "Snapdragon SiP" là viết tắt của từ System-in-Package. Bên cạnh việc sở hữu những thành phần như SoC ở trên, SiP của Qualcomm còn có sẵn cả bộ nhớ RAM/ROM, chip quản lý Wi-Fi, Bluetooth, âm thanh... Trên thực tế, Qualcomm nói bên trong Snapdragon SiP 1 có hơn 400 linh kiện, tất cả được gói gọn trong một con chip bé nhỏ.
Bên trong Snapdragon SiP gồm hơn 400 thành phần linh kiện.
Lý do nào cho Snapdragon SiP tồn tại?
Lúc này, câu hỏi được đặt ra là: "Cách thức trước đây (những con chip tách biệt ra ngoài) có vấn đề gì mà Qualcomm phải gộp chúng lại vào một?"
Trong quá trình phát triển một chiếc smartphone mới, các hãng phải tìm kiếm từng thành phần linh kiện đến từ nhiều nhà cung ứng khác nhau. Để có thể tìm được những linh kiện phù hợp nhất với tính chất sản phẩm yêu cầu nhiều thời gian và mối quan hệ hợp tác. Ngoài ra, nó cũng tạo ra bài toán chi phí cho các hãng, khi họ sẽ phải cân đối linh kiện với mức giá phù hợp nhất, ngoài ra càng nhiều linh kiện để in vào bảng mạch thì chi phí sản xuất cũng sẽ càng tăng cao.
Quan trọng hơn, do các thành phần linh kiện đến từ nhiều nguồn, các hãng smartphone đôi khi không thể kiểm soát được chất lượng của sản phẩm đầu cuối khi các linh kiện này hoạt động cùng nhau. Ngoài ra, việc có quá nhiều con chip riêng rẽ ở trên bo mạch chủ sẽ khiến các nhà sản xuất không còn chỗ để đặt các linh kiện khác.
So sánh với một smartphone dùng giải pháp truyền thống (phải), có thể thấy bảng mạch của smartphone sử dụng chip Snapdragon SiP "thông thoáng" hơn hẳn.
Qualcomm giải quyết vấn đề trên với SiP. Tất cả những khó khăn trên đây của các nhà sản xuất sẽ được chuyển sang Qualcomm lo. Chính Qualcomm sẽ tuyển chọn những linh kiện và sau đó thử nghiệm để đảm bảo tính tương thích và ổn định tốt nhất. Qualcomm sau đó sẽ bán SiP cho các nhà sản xuất smartphone, và tất cả những gì các nhà sản xuất smartphone này làm là hàn nó vào bản mạch của họ là xong!
Do SiP chỉ có một con chip duy nhất, cộng thêm việc Qualcomm là hãng lớn và có năng lực sản xuất hàng loạt, điều này sẽ giúp giảm thiểu thời gian, chi phí và công đoạn lắp ráp cho các hãng smartphone. Nhờ lợi thế này, các hãng smartphone có thể dành nguồn thời gian và chi phí mà mình tiết kiệm được để phát triển những tính năng khác, hoặc đưa ra một mức giá dễ chịu hơn để thu hút khách hàng. Asus cho biết nhờ kích cỡ tối giản của SiP, hãng đã có thể tích hợp một viên pin dung lượng cao (4000mAh) cho hai chiếc Zenfone mới trong khi vẫn giữ kích thước và trọng lượng tương đối gọn nhẹ.
Smartphone nào sẽ dùng Snapdragon SiP?
Hiện nay mới chỉ có hai smartphone đầu tiên dùng chip Snapdragon SiP là Zenfone Max Shot và Zenfone Max Plus M2. Hai mẫu máy này được trang bị con chip Snapdragon SiP 1, cho hiệu năng tương đương Snapdragon 450. Hiện Qualcomm chưa cho biết trong tương lai sẽ còn những smartphone nào khác được trang bị giải pháp này.
Với những ưu điểm về chi phí, Snapdragon SiP phù hợp nhất với những chiếc smartphone giá rẻ và tầm trung. Còn đối với những chiếc máy cao cấp, có lẽ chúng ta sẽ khó có cơ hội được thấy sự xuất hiện của con chip này, ít nhất là trong thời gian tới. Smartphone cao cấp thường có nhiều linh kiện phức tạp mà Snapdragon SiP không thể đáp ứng được. Ngoài ra, CPU và GPU của chúng có hiệu năng cao và tỏa nhiệt lớn, vậy nên việc "gom" chúng lại vào trong một con chip cũng không phải là một ý tưởng hay.